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| 實裝位置補正量前饋功能 以焊膏印刷位置為基準，在適當位置進行元件貼裝。 |
| 貼裝跳躍信息前饋·程序塊識別信息前饋 前饋不良標記信息，縮短模塊式貼裝機不良標記的識別時間。 前饋程序塊識別信息，縮短模塊式貼裝機程序塊的識別時間。 焊膏/焊盤*前饋印刷不良程序塊信息，防止模塊式貼裝機不必要的元件貼裝。 *使用助焊劑在焊盤位置搭載封裝芯片元件情況下的焊盤檢查時 |
| 印刷位置補正信息反饋?自動清潔指令反饋 通過檢查機計測焊膏印刷位置偏移量,對錫膏印刷機反饋位置補正量。 通過檢查機計測焊膏印刷面積,與基準值比較,反饋網版清潔指令。 |
