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              CM101泛用貼片機

              CM101泛用貼片機

              • 所屬分類:生產系統
              • 瀏覽次數:
              • 發布日期:2020-02-28 14:56:35
              • 產品概述
              • 性能特點
              • 技術參數
              Specfication
              實裝位置補正量前饋功能
              以焊膏印刷位置為基準,在適當位置進行元件貼裝。
              貼裝跳躍信息前饋·程序塊識別信息前饋
              前饋不良標記信息,縮短模塊式貼裝機不良標記的識別時間。
              前饋程序塊識別信息,縮短模塊式貼裝機程序塊的識別時間。
              焊膏/焊盤*前饋印刷不良程序塊信息,防止模塊式貼裝機不必要的元件貼裝。
              *使用助焊劑在焊盤位置搭載封裝芯片元件情況下的焊盤檢查時
              印刷位置補正信息反饋?自動清潔指令反饋
              通過檢查機計測焊膏印刷位置偏移量,對錫膏印刷機反饋位置補正量。
              通過檢查機計測焊膏印刷面積,與基準值比較,反饋網版清潔指令。


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